一、半导体为何需要“极致纯净”的氮气？

在芯片制造的数百道工序中，氮气扮演着多重角色：

1. 环境净化：光刻、蚀刻等关键工序需在惰性气体环境中进行，高纯度氮气（99.999%以上）可隔绝氧气、水汽对硅片的氧化污染。

2. 设备保护：CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）设备腔体需持续充氮，防止高温下金属部件氧化。

3. 载气与吹扫：用于输送特种气体、清除残留化学品，确保反应均匀性。

4. 冷却与消防：部分制程设备依赖液氮冷却，数据中心则需氮气消防系统避免高压水损害精密仪器。

行业痛点：传统制氮设备能耗高、纯度波动大，且维护成本占芯片制造成本的5%-8%。半导体工厂对氮气供应有“零中断”要求，任何波动都可能导致数百万损失。

二、苏州恒大制氮机的技术突围

针对半导体行业的严苛需求，苏州恒大通过PSA（变压吸附），推出新一代智能化制氮解决方案：

1. 纯度与稳定性双重保障

确保输出氮气纯度稳定在99.9995%以上（露点≤-70℃），满足3nm以下先进制程需求。

2. 能耗降低40%的“绿色方案”

撬装式结构：支持按产线需求灵活扩展产能，避免低负载下的能源浪费。

3. 智能化运维体系

远程诊断+预测性维护：通过物联网平台监控设备运行状态，提前预警分子筛寿命、阀门故障等风险，停机维护时间缩短90%。